デジタルワークプレイス事業インターンA　募集要項 MFP・クラウド・AIを活用したサービスの開発体験

内容

近年、AI技術の進化やクラウドサービスの普及により、働き方や業務プロセスは大きく変化しています。 
将来的には、MFP（複合機）も単なる入出力機器ではなく、クラウドやAIと連携しながら業務プロセスの一部を担う存在になることが予想されます。 
本インターンシップでは、将来の働き方や業務環境を自ら定義し、その世界において発生する課題や求められる価値について検討します。  また、検討したアイデアを実際にプロトタイプとして開発し、その有効性を検証することで、企画から開発までの一連のプロセスを体験していただきます。

開催日程

11月30日(月)～12月4日(金)

開催場所

大阪　高槻サイト

報酬・交通費

・交通費を支給

・宿泊が必要な方には会社規定に則り宿泊費を支給、もしくは宿泊施設を会社にて手配します

・日当あり

募集

・主に情報系、電気電子系

・「プログラミング」「情報」に関する基礎知識(大学受験レベル)があると望ましい

・現在学部3年、修士1年、博士2年の方

・4名程度を予定

選考

・エントリーシートおよび適性検査による書類選考

・面接　

応募期間

9月1日(火)～10月4日(日)

得られる学び

・ AI/クラウド時代の未来の働き方を構想できます。
・ 将来発生する課題を発見し、解決策を考える力を学べます。
・ 課題分析からプロトタイプ開発まで、一連のソフトウェア開発を体験できます。

担当者からのメッセージ

ソフトウェア開発の価値は、単にプログラムを作ることではありません。  これからのエンジニアには、技術の進化によって変化する社会や働き方を見据え、 
「将来どのような課題が生まれるのか」 
「その課題を解決するために何を準備すべきか」 
を考える力が求められています。 
本インターンシップでは、MFP・クラウド・AIが融合した未来の業務環境をテーマに、将来課題の検討からソリューションの企画、プロトタイプ開発までを体験していただきます。
未来に必要なサービスを考え、実際に形にするインターンシップです。未来の働き方を創ることに興味のある方をお待ちしています！

備考

・内容は予告なく変更となる場合があります。

・参加いただく方は秘密保持に同意いただきます。